5月25～26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。

携手上下游伙伴 一起“重新定义汽车”

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此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与，会上，高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，同时，蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能等合作伙伴进行了主题分享，联手合作伙伴带来超过30场主题演讲和专题技术分享，多角度、立体化展示当前中国智能网联汽车产业的强大发展动能与创新方向。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，我们在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。”

在汽车智能化、网联化的机遇下，中国汽车产业正以更快速度将前沿科技转化为推动消费者体验升级的动力，迸发出蓬勃活力，秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念，高通不断支持中国汽车生态系统创新，与中国汽车生态系统展开合作已经15年，2021年以来，骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款车型；在支持生态发展方面，高通也持续关注并助力中国汽车初创企业的成长，推动前沿技术落地。

共绘未来汽车蓝图 全景式展现创新成果

此外，峰会期间，高通还首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，通过支持个性化服务、交互式辅助等多样化应用与服务，展示了骁龙数字底盘带来的全域支持能力，生动诠释了高通对于智能网联创新体验的构想。峰会还展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用展示以及来自众多合作伙伴的30余款整车，集中呈现驱动汽车产业升级的技术超越和前瞻方向。

据介绍，骁龙数字底盘是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“高通的创新DNA正助力我们在汽车行业快速发展，我们基于统一的技术路线图打造了骁龙数字底盘，凭借在众多技术领域的持续投入，支持包括中国合作伙伴在内的汽车生态系统打造下一代汽车。”

在智能座舱领域，高通不断树立座舱性能“新标杆”：目前广受采用的第三代骁龙座舱平台，成为众多优秀品牌打造差异化车内体验的首选平台；而第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi-Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网（C-V2X）和卫星通信解决方案，囊括智能网联汽车所需的几乎全部连接技术。

在自动驾驶方面，Snapdragon Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示：“当前，汽车行业正发生深刻的变革，软件定义汽车时代已经到来，这意味着驾乘体验将变得至关重要，而用户和汽车之间的联系也将发生很大的变化。未来，我们希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案，打破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。”

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