当前，伴随全球信息化和数字化进程持续推进，以新能源汽车、人工智能、消费电子、工业电子、物联网、云计算等为代表的新兴领域呈现快速发展，并带动全球集成电路行业规模持续增长。据咨询公司Frost & Sullivan预测，2024年中国集成电路市场规模将攀升至14,426.5亿元，具备广阔市场空间。

基于国内集成电路的良好发展态势，晶圆代工行业作为集成电路产业链的中游生产环节，表现出旺盛增长动力。据Frost & Sullivan数据显示，按销售额口径来看，2018-2020年中国大陆晶圆代工市场规模从107.3亿美元跃升至148.9亿美元，年均复合增长率高达17.8%，为同期全球年均复合增长率的两倍之多。而考虑到近年来的国际贸易形势，晶圆代工行业生产安全性和国产化需求已迫在眉睫，国家也陆续出台了相应政策，为国内晶圆代工行业发展提供强大支撑。可以预见，在政策与市场需求双轮驱动下，中国晶圆代工行业市场规模将保持快速增长，相关企业无疑正迎来重大发展良机。

据悉，4月20日，安徽省首家12英寸晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成，股票代码：688249.SH）将正式启动发行申购。根据发行公告，晶合集成本次初始公开发行股票数量为50,153.3789万股，发行价格为19.86元/股，公司距离登陆科创板已近在咫尺。公开信息显示，晶合集成目前已是中国大陆收入第三大晶圆代工企业，另据TrendForce集邦咨询2022年Q3数据显示，公司已成为全球第十大晶圆代工企业, 有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。也因如此，公司此次发行备受资本市场关注。未来，在政策、行业和资本的共振加持下，晶合集成有望全面步入发展快车道。

(资料图片)

紧抓下游市场需求实现量价齐升

近三年营收复合增长率高达157.79%

据招股书显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。其中，公司代工核心产品为DDIC（显示驱动芯片），2022年DDIC工艺平台晶圆代工收入71.43亿元，占总营收比重超七成，是公司主要收入来源。目前公司代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。

近年来，晶合集成紧抓下游市场需求积极进行产能扩充，2020-2022年，公司12英寸晶圆代工产能分别为26.62万片、57.09万片、126.21万片，产能快速抬升,与此同时，在下游市场规模快速增长和自身产能不断提高的推动下，2020-2022年公司代工的12英寸晶圆产品销量分别为26.41万片、60.27万片和106.05万片，近三年年均复合增长率高达100.39%，增势迅猛；同期，公司主要产品销售均价分别为5,725.25元/片、8,994.09元/片和9,453.58，驱动公司营收增长。

由此可见，目前,晶合集成正充分受益于下游应用市场的旺盛需求和晶圆代工行业良好发展趋势，通过产能的有效释放，实现了量价齐升的良好局面。而良好的市场效益带来了业绩的强劲增长，2020-2022年公司营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，期间复合增长率高达157.79%，2022年公司更实现归母净利润30.45亿元。未来伴随下游新能源汽车、消费电子、人工智能等新兴领域市场的不断壮大，晶合集成的市场空间也将加速扩容，其成长空间有望进一步显现。

自主创新实现技术成果转化

募投项目助力制程工艺迭代

创新，是企业进步的不竭动力。身处技术密集型行业，晶合集成高度重视技术创新与工艺研发，2020-2022年期间，公司研发投入累计14.98亿元，占营业收入比例近10%。而截至2022年12月31日，公司研发人员数量达1388人，占当期员工比例超30%。此外，为深化拓展市场、快速响应客户需求，公司顺应半导体产业发展格局，已初步建立海外研发团队与运营网络，并在日本设立了研发中心，力求持续吸收晶圆代工行业高端人才，从而不断大幅提升技术创新水平。

在不断寻求自主创新与工艺突破的同时，公司技术成果收获颇丰。截至2022年12月31日，晶合集成已取得316项形成主营业务收入的发明专利，并分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。此外，公司在技术创新的基础上，有效转化了一批研究成果并持续优化相关制程工艺。除150nm、110nm和90nm等成熟制程节点的12英寸晶圆代工平台量产外，55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产正在稳步推进中。

凭借突出的技术创新能力和优质产品质量，晶合集成积极推动专利技术应用，进一步构建特色工艺平台，为联咏科技、集创北方等业内知名公司提供代工服务。并且，公司根据下游产品应用领域演变趋势，不断对产品进行迭代升级，受到下游客户一致认可，与联咏科技、集创北方等部分客户签署了长期合作协议，业务合作具有长期可持续性，为公司未来高质量发展打下坚实基础。

在深入洞察晶圆代工行业发展趋势和供需情况的基础上，晶合集成将目光聚焦在未来。面向竞争日渐激烈的晶圆代工产业和下游应用对技术水准要求的不断提高，公司将不断强化自主研发能力，积极开发多元化产品，持续向更先进的制程节点发力，进而增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。本次IPO募投项目中的合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，正是基于这样的战略规划。随着募投项目落地，及自身专业技术水平、行业整合能力的进一步提升，未来，晶合集成有望逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，进一步助力国内显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，为我国提高集成电路行业的国产化水平添砖加瓦，并向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业持续迈进。

标签：

责任编辑：