（原标题：南财脱水研报丨半导体材料紧缺继续，投资逻辑是否改变？）

南方财经全媒体 资讯通研究员邢瑞涵 综合报道经过了上周连续下跌后，半导体板块迎来了反弹，截至10月13日收盘，半导体板块上涨3.86%。

今年年初以来，半导体板块上涨明显，根据中证半导（931081.CSI）指数，半导体指数最高涨幅达166%。截至10月12日，中证半导指数涨83%，大幅跑赢沪深300。

即便如此，半导体行业估值仍处于近十年来低位水平。从PE（TTM，整体法）看，半导体行业PE当前为71.76倍，低于中位数89.51倍。

原材料紧缺仍然难以解决

• 半导体制造：因严重缺货板块下游客户出现围货情况。近日，美国要求部分半导体代工厂提供库存等经营信息。芯片涨价节奏与幅度或将缓解。但即便如此，考虑到这一过程的缓慢进展以及供应链环节之间的传递时滞，涨价抑制效应预计最早也将在2022年显现。

全球疫情在局部地区反复，供应链安全遭到冲击，各环节出现围积芯片现象。台积电发货给下游智能手机和游戏机的芯片数量超出其终端产品出货量的实际需求，使代工产能紧缺进一步恶化。

• 半导体材料：部分封装材料厂商因“能耗双控”暂时停产，硅片扩产与涨价齐进，无论是从长期还是短期来看，半导体材料仍将继续处于紧缺的状况下。

• 短期冲击：在“能耗双控”的政策下，恩智浦、英飞凌和日月光的半导体封装材料供应商长华科技在9月26日晚间至9月底停工，再次加剧半导体供应紧张。

• 长期紧缺：材料环节硅片严重紧缺，长单价格只升不降。根据沪硅产业数据，目前8英寸硅片产能缺口为30万/月-50万片/月，12英寸硅片的缺口更甚。下游厂商通过签订长单锁定硅片产能，保障硅片的稳定供给，沪硅产业的硅片订单已经排到2023年底。今年硅片价格涨幅超过15%，硅片长期协议约定未来硅片厂商可以根据市场情况涨价，长单只能“保产不保价”。同时，产业内预计未来5年硅片需求依然强劲，2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片，是2020年的2倍。为满足国内半导体硅片需求，内资厂商均在大力扩展12英寸硅片产能。其中，沪硅产业全资子公司一上海新异计划2025年在临港实现100万片/月12英寸大硅片产能。

A股半导体各板块总市值不断上涨

截至上周（10月8日），A股半导体公司总市值达30.919亿元，同比增加12%。其中，设计板块公司总市值12100亿元，同比增加16.1%；制造板块公司总市值7650亿元，同比增加3.9%；设备板块公司总市值5040亿元，同比增加43.5%；材料板块公司总市值4331亿元，同比增加21.7%；

持续看好国产化投资逻辑不变

中信证券认为，继续看好半导体国产化替代逻辑下的龙头公司：持续推荐半导体国产化机会，建议关注有全球竞争力的高增长公司。

中信证券认为，行业缺货在第三季度或已达到高峰，第四季度部分消费电子类芯片缺货可能逐步缓解，但8英寸晶圆生产的模拟芯片、功率器件或仍将延续紧张态势，重点标的有圣邦股份、艾为电子、斯达半导等。

中信证券建议投资人关注长期趋势确立、有全球化竞争力的高增长公司，建议关注受益于5G、汽车电子、云计算等细分下游高增速以及持续提升份额的IC设计公司，如恒玄科技、兆易创新、卓胜微等；

由于中美关系表面阶段性缓和，或逐渐解决落实天津会谈中中方提出的纠错清单要求，但预计在核心硬科技领域，中美分叉、各自培育核心供应链仍是必然趋势，中信证券建议关注自上而下国产替代逻辑公司。例如北方华创、中微公司等；

民生证券将投资逻辑以业务范畴细分到具体赛道：

• 设计：看好景气持续下价格持续上涨的弹性标的，重点标的有韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇项科技等；

• 功率：产能紧张&涨价持续，高景气趋势仍将持续。重点标的有闻泰科技、斯达半导、士兰微、中车时代电气、华润微、扬杰科技、新洁能、捷捷微电等；

• 设备：景气持续下代工厂/封测厂扩产+国产替代下国内存储厂扩产，重点标的有北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯基微装等：

• 材料：重点标的有雅克科技、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、金宏气体等；

• 代工：产能持续满载+国产替代，重点标的有中芯国际、华虹半导体：

• 封测：产能持续满载，重点标的有长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

【报告来源：中信证券、民生证券】

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