英特尔近日宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，并建立代工业务，直接与台积电和三星竞争，为其他公司生产芯片。

英特尔新任CEO帕特·基辛格在履职以来的首次公开讲话中宣布上述消息。芯片设计和芯片制造分开成为行业大趋势，新任CEO这一讲话标志着英特尔专注于向制造业转型。

英特尔表示，它将为其他专注于半导体设计的公司“代工”或充当制造合作伙伴，其代工子公司名为英特尔代工服务公司(Intel foundry Services)，由现任英特尔高级副总裁兰迪尔·塔库尔领导。

英特尔表示，代工业务的潜在市场到2025年将达到1000亿美元，英特尔将制造一系列芯片以获得竞争力，包括用于基于ARM 技术的芯片。

以往英特尔自研的X86技术把持了桌面和服务器市场，而雄霸手机市场的ARM 芯片则日益强大，已经成长为全球最大的芯片生态。

英特尔表示，亚马逊、谷歌、微软和高通可能成为公司代工业务的客户，并称“代工业务将寻找像苹果这样的客户”。

在英特尔宣布转型之际，其芯片设计和制造业务皆危机不断。

英特尔有两个设计芯片的子公司，然后在自己的工厂生产。苹果和AMD等竞争对手只需设计处理器，然后由外部芯片厂制造。

半导体制造方面，在亚洲竞争对手(尤其是台积电)紧逼之下，英特尔的优势不再。英特尔最先进的芯片也只是14纳米、10纳米工艺。台积电和三星等芯片工厂则采用了更优越的5纳米工艺，在同一尺寸的芯片中可以安装更多的晶体管，从而提高功率和效率。