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苹果第二颗自研芯片:或命名M2 将于明年大规模投产

2020-11-25 16:32:55来源: 快科技

苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBook Air、MacBook Pro两款笔记本以及Mac mini推出,上市后后颇多好评,由 x86向ARM转型也是苹果未来的大趋势。最近消息称,苹果第二款自研芯片已经在准备中,面向桌面平台推出。

[email protected] 爆料,苹果预计将在2021年下半年推出第二颗AppleSilicon CPU(暂称M2),内部代号Jade。据悉,该芯片将用在苹果的桌面Mac上。

此前就有外媒报道称,在首款自研Mac芯片顺利推出的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。

针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。

苹果首款自研Mac芯片M1采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。

预计M2很可能采用台积电的第二代5nm工艺,该工艺将于明年大规模投产。

今年7月份的财报电话会议上,苹果CEO库克表示,Apple Silicon只会用在自家产品上,不会出售给其它公司。

谈及为何与Intel分开,库克表示,我们的目标就是让用户满意,这就是我们使用Apple Silicon的原因。“因为我们可以设想一些我们无法实现的产品。这就是我们的看法。”

库克还补充了Apple Silicon带来的好处:“我们想要的是所有产品之间的通用架构,这使我们可以做一些有趣的事情。”

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