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求解全球“芯”事 小米再次踏上“芯”征程

2021-04-01 13:30:59来源:北京商报

一句“澎湃的涛声永不停息”,小米再次踏上“芯”征程。同一天,亚马逊被曝光自研芯片。靠人不如靠己,无论是高调官宣的小米,抑或暗自发力的亚马逊,均深谙此道。

巨头如斯,都逃不过被芯片卡脖子的命。作为精密工业的巅峰,工艺水准给了芯片制造傲视群雄的底气,高性能的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备,再加上千道工序,共同组成了趾高气昂的门槛。

而偏偏从汽车到手机,从电脑到云服务器,科技驱动下的日常生活已经无“芯”不可。高需求和高门槛下,垄断也由此形成,芯片上游有ASML光刻机的一家独大,下游有三星、高通、联发科的三足鼎立。

被动就容易挨打,当“缺芯”潮席卷全球,全球制造企业就成了热锅上的蚂蚁。“不是缺,是极缺。”小米中国区总裁卢伟冰曾公开表示。

伴随着疫情的冲击,无论是智能手机、汽车、家电还是PC等消费电子市场,需求加速回暖。芯片告急、显卡涨价、原材料面临断供危机,从宝马到大众,几乎所有车企都不得不叫停生产下调产能,手机厂商被迫延迟供货,降低出货量。

被扼住咽喉的滋味不好受,中芯和华为已经领教过,苹果和高通“撕”了两年最终选择和解。自研芯片于是成为巨头们建构护城河的必然之举,苹果大笔一挥,10亿欧元砸向慕尼黑的芯片研发中心,谷歌挖了英特尔的“墙脚”,微软悄悄为自己的服务器设计了Arm芯片。

眼下,垄断加短缺,芯片问题扎在全球高端制造业的心尖上,是挥之不去的痛。于是造芯潮席卷而来,热情从国外蔓延至国内,既要“蒸馒头”更要争口气。

不过,水大鱼大,泡沫也大,不少原本和半导体毫无关联的上市公司纷纷加码投资半导体,千亿的武汉弘芯以烂尾收场,一年内,国内6个百亿级半导体大项目先后停摆。去年有媒体统计,仅仅半年多时间,就有近万家企业临时转产芯片,IPO炙手可热。

对一些地方和企业来说,芯片还是让猪上天的风,造芯变得急功近利。一腔热血,敌不过“芯骗”的伎俩,结果人财两空、一地鸡毛比比皆是。

闭门造车和急功近利都不可取。口号造不了芯,没诚意也造不了芯,没有能力更是不行。造芯需要高高的门槛,过硬的技术,顶尖的人才,肉眼可见真金白银。苹果的自研芯片历程已近十年,华为麒麟芯片更是在16年前就成立了,即便如此依然不是顺风顺水。

万丈高楼平地起,市场再急躁也需要耐心,企业再难受也要想方设法度过最艰难的日子。从设计,到制造,再到整体生态,每道工序都要精益求精,芯片不是60分万岁的考卷,一旦失之毫厘,便是差之千里。

核心技术的自主,国家早已下定决心。芯片这种高科技也考验笨功夫,需要一代一代人的定力与积累,没有捷径。也需要一批又一批的企业前赴后继,没有终点。

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